펠리클
반도체 핵심 공정인 노광공정에 들어가는 제품
POINT
Outgas 無
Dust free
크랙현상 無
광산란 無
제품개요
마스크(Mask)와 레티클(Reticle)표면을 대기중 분자나 다른 오염으로부터 보호해 주는 박막을 말합니다.
일반적인 반도체 노광공정은 큰 Mask Pattern을 만든 후 축소인쇄와 현상 반복과정인데 이 과정에서 Particle이나 유해 gas의 발생은
생산성에 중요한 역할을 하여 오염발생과 오염불량의 감소를 목적으로 Wafer 이미지에 영향을 주지 않는 용도입니다.
PEO처리 특성
Particle 발생 없음
Out gas 발생 없음, 변색 없음
빛을 반사시키지 않음
